国芯科技携全系产品亮相北京车展，大展“中国芯”实力

4月25日，2024第十八届北京国际汽车展览会于北京中国国际展览中心盛大开幕，全球1000多家汽车品牌与核心零部件企业集聚于此，纷纷亮出拳头产品，展示新趋势下的诸多创新成果。

苏州国芯科技股份有限公司重磅亮相此次展会，该公司是车规MCU领域的领先企业，特别在中高端产品系列化和丰富度方面已经可以与国外车规MCU巨头实现PK，近两年还在驱动芯片、信号链芯片、安全芯片深耕，努力打造更有性价比的方案套片。此次北京车展，国芯科技呈现了安全气囊控制器方案套片、高性能车载音频DSP芯片、电机控制方案套片、底盘域一站式解决方案套片、智驾和跨域控制MCU芯片等全系优质芯片产品和方案，大展“中国芯”实力。

值得注意的是，此次国芯科技不仅在朝阳馆设有展位，通过产品展示、趣味互动、模拟演示以及精彩演讲全方位展现其产品能力，同时也现身顺义馆(整车展区)中国芯展示区，全面呈现公司近年来在主控芯片、安全芯片、通信芯片及驱动芯片等多个领域的丰硕成果，彰显公司在汽车芯片领域的全方位战略布局。

多项“卡脖子”突破性技术，凸显“中国芯”魅力

在国芯科技展台上，拳击礼花装置吸引了大批观众驻足，观众可亲身体验电子烟花的引爆过程，并获得独具特色的视觉体验。这一装置正是基于国芯科技MCU CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B组成的模拟汽车气囊点火装置。

在汽车安全气囊市场中，点火驱动芯片由于技术难度大、可靠性要求高、开发费用昂贵等原因，长期由海外少数几个芯片巨头所垄断，国内芯片公司鲜有涉及。在此背景下，国芯科技积极应对挑战，努力突破“卡脖子”技术，成功推出国内首款安全气囊点火专用芯片CCL1600B，实现了国内“零”的突破。此外，用于碰撞检测的加速度传感器芯片CMA2100B于近日在公司内部测试成功，加入公司中高端车规级芯片战列。以此为基础，国芯科技形成了“CCL1600B安全气囊点火芯片+MCU主芯片+加速度传感器芯片”全国产化方案，据悉这是国内第一家汽车安全气囊控制器全自主方案，是国内汽车安全气囊领域实现自主可控、高可靠、高安全产品的里程碑。

目前，国芯科技正联合产业链企业，持续推进汽车安全气囊核心芯片的国产化应用。依托国芯的国产化芯片，已有多家国内外Tier1厂家研发、设计了主被动安全域控制器系统，该系统实现了以场景为核心能力的差异化竞争产品和系统，不仅降低了成本，更提高了价值。据悉，相关产品已经在多家主机厂开始逐步实现量产。

在展会现场，同样引人注目的还有搭载国芯科技高端车载音频DSP芯片-CCD5001的音效装置。基于CCD5001芯片，这一装置支持多通道媒体音源输入，通过DSP音效算法实时处理，提升声场，增强低音，生成3D环绕声输出到扬声器，给观众带来了沉浸式的听觉盛宴。

而不光音质更好，这款DSP芯片音频处理的主动降噪能力同样出色，通过CCD5001强大、低延迟且多通道的数字处理能力，可主动抑制屏蔽影响到驾驶员开车的噪音:不管是路噪、风噪，还是其他外部噪音。

国芯科技还与行业头部的音频算法厂商紧密合作，为用户提供完整且多样的音效和降噪应用方案。例如在车载信息娱乐系统扬声器、箱式低音炮和音频放大器等方面具备研发、量产以及算法优势的某国际品牌厂商，就将在车载高品质的音频系统平台上，使用国芯DSP芯片进行开发，后续双方会共同努力将新平台推广到国内Tier1客户。

目前，国芯科技正在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求，对比国外DSP产品综合性能和成本，国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族，包括已经推出的高端产品CCD5001以及适用于进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001。

电动化、智能化新方案，展露“中国芯”实力

此次展会上，国芯科技多核MCU芯片在动力域的应用方案也得到特别展示。在4月26日上午举办的专题发布会上，国芯科技正式发布其多核MCU芯片在动力域的应用方案，展现系列高中低端芯片在汽车动力领域的更优性价比可能。

至此，凭借深厚的技术积累，国芯科技已推出满足燃油发动机应用的高中低端芯片产品。其中包括基于CCFC2017BC/CCFC3008PC的低成本解决方案，以及基于CCFC3007PT高集成度和高性能解决方案。

不止在传统动力领域，国芯科技多核MCU芯片在新能源汽车动力系统中也展现了较强竞争力。例如CCFC3007PT就同时适用于汽车动力总成、线控底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用。

在展会现场，国芯科技通过模拟演示的方式动态展示了基于CCFC3007PT的电机控制解决方案，让观众直观感受到了电机高效运转的过程。值得注意的是，在该方案中，CCFC3007PT以单颗芯片实现电喷控制与双电机驱动控制，促进了系统的高度集成化以及成本的优化。

据悉，经过严格的测试和验证，今年CCFC3007PT和CCFC3008PT等产品将有望在国内汽车头部企业的品牌车型上实现装车应用，包括域控和电池管理领域，正在长安、奇瑞、广汽和东风等主流车企进行推广应用。此外，在底盘领域，英创汇智、同驭、湘滨等厂商也正在开发应用过程中。

域控领域全面开花，映现“中国芯”硕果累累

值得注意的是，为顺应域控制器以及核心的主控处理器的发展趋势，国芯科技在汽车域控制芯片领域布局了中高端产品CCFC30XXPT系列，其中不仅包括CCFC3007PT，还包括CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT，这些产品也悉数亮相此次展会。

具体来看，CCFC3008PT同样主要面向汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用，已经完成实车测试并获得订单超过50万颗。而且针对底盘域的EPS和One-box应用，国芯科技推出了基于CCFC3008PC和CCL2200B芯片的一站式解决方案，在双芯片架构下，其成本更具竞争力。

事实上，通过多年的持续研发努力，国芯科技已经有一系列应用于底盘及线控底盘的汽车电子芯片装车应用，包括CCFC2012BC/CCFC2011BC等MCU芯片。这些产品已在换挡器、ABS、EPBI等底盘部件中得到广泛应用，并已实现批量供货。

CCFC3009PT是面向辅助驾驶领域与滑板底盘应用而设计开发的MCU芯片，采用高性能RSIC-V架构，算力更高，可达到6000DMIPS以上。

CCFC3012PT针对智驾和新一代域控的应用需求，对算力、存储资源、接口性能等进行了进一步的提升，公司介绍该芯片规格完全可以匹配InfineonTC397，且可对TC397进行P2P替换，芯片基于国芯PowerPC汽车电子芯片平台开发，软件易于移植，软件生态完备。

继续坚持“顶天立地”“铺天盖地”发展策略，持续推进国产替代

汽车芯片作为汽车产业的核心技术之一，长期以来一直被国外企业垄断。不过近年来，我国在汽车芯片领域的研发投入不断加大，产业规模逐步扩大，国产汽车芯片取得显著进步。如今，国产汽车芯片在动力系统、底盘控制、车身电子、智能驾驶等方面都取得了重要突破，不少产品性能已与国际知名品牌相当。这从国芯科技以上诸多产品的优秀表现中也可看出。

而不止以上诸多产品，国芯科技耕耘汽车电子芯片十余载，全面布局了汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用ＤＳＰ芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12大类系列化汽车电子芯片，此次展会悉数亮相。这充分诠释了国芯科技“顶天立地”与“铺天盖地”(积极对标国际大公司丰富的芯片产品群)的发展战略和成果。

按照规划，未来，国芯科技立足于长期主义，抓住汽车电子芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化，立足全球芯片产业链的融合，专注自身的特长，将自身主业做大做强做精做细，实现公司的可持续成长。