来源:盖世汽车发表时间:2022-09-07 18:41 阅读量:12219
日前,由中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会隆重举行四维图新高级副总裁,杰发科技总经理梁永杰发表了题为《把握时代机遇》的主题演讲
以下为演讲实录:
各位领导,各位嘉宾,晚上好!
我是四维图新的梁永杰我是四维图新旗下的杰发科技的负责人,专门做汽车芯片我演讲的主题是抓住时代的机遇
我的发言分为三个部分第一部分,想和大家分享一下我们来讨论一下目前汽车芯片供应链的生态和状态第二部分,我想和大家分享一下我们对这个市场的洞察第三,我想介绍一下杰发科技的现状和产品
说到汽车芯片的国产化率,我们不得不面对一个非常严峻的数字,就是目前我们的汽车芯片国产化率不足5%8月底,我们参加了工信部的一个会议,工信部领导特别强调了下半年和明年,以及未来国产芯片国产化率的提升
5%这个数字的背后不是一个简单的数字,而是背后有很多原因原因是什么
有四个方面,一个是IP和EDA相关的现状首先是IP,目前国内芯片相关IP的供应商并不多,甚至起步也比较晚我们的IP大部分被国外几大巨头垄断所以国产化率进行的时候,买国产IP是什么问题就是我们的交付问题交付时往往与承诺不符,导致芯片设计公司最终生产产品时出现问题
第二,现在国内的ic设计公司也存在内量严重的情况相关芯片设计成本相对较高晶圆的成本,封装测试的成本,人才的成本,都导致现在整个芯片设计的成本远远高于欧洲和国外导致芯片价格比国际巨头高很多倍
第三,目前产能最关键的问题是国内晶圆厂屈指可数,可能不到五个手指头导致国内晶圆厂数量很少,车规技术的晶圆厂就更少了发现我们的晶圆厂在国产化率的道路上也是一大障碍
最后一个是主机厂三年前,芯片国产化其实是一件非常非常不可思议的事情,因为恩智浦和英飞凌相关企业基本垄断了国内芯片市场的市场三年前,国产芯片很难进入代工,芯片的引入是一个循环的过程,所以我们认为之前的供应链格局基本是艰难的我们也希望未来在这种芯片匮乏的背景下,愿意给国产芯片一些机会
说到现在的情况,我们也来说说解决的办法我们认为这个解决方案是我们任何人都无法实现的在产业链的IP供应商,EDA供应商,芯片设计,OEM,封装测试供应商四个方面,通过共同努力,可以进一步提高国产芯片的国产化率
第二部分是我们对这个市场的洞察我们相信汽车芯片的发展也是中国汽车工业的发展,汽车工业的发展其实是我们人民日益增长的美好生活需要汽车芯片增长的背后是大家对汽车工具的需求消费者需要更多智能化,电动化的汽车,反过来也需要更多相关的汽车芯片至于中国的芯片,汽车不再只是一种交通工具,上下班可能要两三个小时所以我们认为汽车也是我们出行的管家,需要更智能的驾驶舱芯片,行驶中更优美的音乐功放芯片,更舒适的MCU芯片所以我们认为汽车芯片的成长,也是中国汽车工业的成长,是人数的不断增加
芯片在整车中的比例大大增加,这个数字甚至比刚才专家分享的还要多现在我们可以看到,一辆整车和一辆燃油车有900多个芯片,一辆新能源智能车的整体需求是1400—1500,这是一个非常庞大的数字而且整个汽车芯片的复合增长率每年都在以10%的速度递增
说到汽车芯片,大家一定要说到SoC的驾驶舱芯片每个人都在谈论两个领域的融合现在讲自动驾驶领域和智能驾驶舱领域,这是未来汽车电动化,智能化和结构变化最需要的国产化所以我们认为市场需要更多这样的高计算,高性能的SoC芯片,而且除了MCU,SoC也是非常重要的国产替代的国产芯片
这就不得不提MCU,这是所有OEM厂商和Tier1又爱又恨的芯片,即MCU在我个人看来,未来MCU的发展不会趋于通用,而应该是两极分化,要么高端,要么低端现在,我们杰发的发展战略是走向高端,高端到域控,低端到控为了捷发未来的发展,要做高端芯片,更接地气的低端芯片
第三部分,AutoChips是捷发的英文名,于是我们想到了一个词,AutoChips AutoWorld,捷发一定不能立足于国内的芯片供应商,我们要走出国门,做世界的捷发捷发成立于2013年,是国内为数不多的专注汽车芯片十年的公司这是我们公司产品的分布图我们公司的SoC,智能驾驶舱SoC,车联网SoC,后市场SoC都是我们过去十年重点布局的汽车SoC芯片最近三到四年,我们同时布局了MCU芯片,胎压传感器芯片和功放芯片我们十年的积累,五代SoC,三代MCU,两代胎压传感器,都走过了十年的车规打磨,我们一直专注于汽车芯片的研发
同时,捷发也创下了众多国产芯片的第一声明2016年第一款SoC芯片量产,2018年32位车规MCU芯片量产,2019年胎压传感器量产,2020年CAN FD的车规MCU量产今年将发布两款芯片,一款是纯国产MCU芯片,一款晶圆国产化,设计国产化,功能安全国产化的纯国产芯片将于今年年底量产同时,今年将发布终端首款真正符合功能安全要求的MCU芯片
这是我们五代SOC的历程从2015年到2022年,我们不断迭代从最早的后装SoC芯片,到车载SoC芯片,再到现在的智能驾驶舱芯片,我们根据客户的需求不断开发到目前为止,捷发已经在全球出货超过2亿片
这是MCU大概的时间计划可以看出,MCU的布局是从低端开始,慢慢往中端走,再往高端走所以我们后续捷发会进一步完成MCU的双极产品布局,一个是高端,一个是低端同时,捷发也是去年以来国内为数不多的单月MCU出货量超过100万的公司
产品做完了,还要说芯片的专利,这个很关键,因为现在说的是核心缺失,背后是国内新兴的创业型芯片设计公司这些创业型芯片设计公司为了非常快速的发布产品,意味着会购买国外的ip,从而忽略了开发自己的IP这不是杰发发展的需求,所以我们一直非常重视我们公司的专利,知识产权和与知识产权相关的所有权后来,我也希望有些创业公司也是这样缺芯越严重,国外的IP公司就会越好其实国内发展有限
这个我就不再强调了我们和几乎所有的国内主机厂和国外主机厂,以及国内一级,甚至国外消费者,或者工控客户都在合作所以我们也希望捷发能作为一个愿意的载体,和Tier 1一起为芯片的国产化做出贡献
捷发愿与各位合作伙伴一起,把中国芯做得更好更强,未来可期,芯走向世界。谢谢大家!
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