曦华科技完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产阶段

作为汽车电子控制单元的核心部件，车规级MCU受益于智能化和电气化的快速发展，正成为产业和资本竞逐的新风口。

据盖世汽车不完全统计，仅2022年，车载MCU赛道披露的融资就超过了10起。除了专业投资机构，以上汽、广汽、北汽、奇瑞等为代表的产业链企业，过去一段时间都在积极推进车规级MCU的纵深布局，谋变智能电动汽车发展新时代。

近日，车载MCU赛道再添一笔新融资，拉开了新一年本土车规级MCU企业冲击资本市场的序幕。

新春伊始，曦华科技宣布完成数亿元B轮融资。曦华科技2022年已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。

本次新获B轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，推进战略性生态建设与整合，加速多款车规级产品落地。

多重因素驱动，车规级MCU迎国产替代新风口

近年来，智能电动汽车的快速发展，催生了很多新的投资风口，车规级MCU便是其中之一。

据了解，普通燃油汽车一般需要70颗左右的MCU，高端燃油车可能会用到150颗MCU，而智能电动汽车对MCU的单车用量需求可能会达到300颗，实现数倍的增长。

这背后，除了传统车身电子，从动力、底盘控制，到智能座舱以及自动驾驶，都将对MCU提出大量的应用需求，且随着所搭载的系统越复杂，对MCU的性能以及安全性、可靠性要求等也会越高。

现阶段应用于汽车的MCU有8位、16位、32位三种，其中8位MCU主要用于比较基础的车身控制功能，如座椅、空调、车窗、车门等的控制。但随着软件定义汽车时代的到来，将来车内绝大部分的功能模块都需要通过软件控制，尤其是智能座舱、智能驾驶相关的应用，并持续升级，由此带动MCU功能复杂性也将大幅提升，发展更高端的32位MCU将是大势所趋。

这意味着，未来车规级MCU主要的增量市场将是智能电动汽车领域。据相关预测数据显示，2021年全球汽车MCU市场规模达76亿美元，预计到2025年将增至111.12亿美元，其中国内有望从2021年的30.01亿美元快速增至2025年的42.74亿美元。

然而车载MCU虽然应用前景广阔，在国内却面临严重的“卡脖子”问题。由于国外在半导体方面整体起步较早，加之车规级产品本身技术壁垒高、研发周期长，长期以来汽车半导体市场一直由NXP、瑞萨、英飞凌、TI等美日欧巨头占据主导。

即便是在国内市场，本土市占率也不过6%左右，要求严苛的车规级MCU自主化率甚至不足2%，且主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域。在要求相对较高的32位车规级MCU领域，国产化率十分有限。

这显然无法满足国内智能电动汽车的高增长需求。过去两年汽车领域持续面临的缺芯难题，就让不少本土企业吃够了MCU不能自主可控的苦。

恰逢这两年全球科技争端不断升级，为抢占未来科技发展的制高点，欧洲、美国、日本、韩国等市场相继出台政策扶持本土半导体产业发展，也在一定程度上放大了关键芯片国产率不足的短板风险，倒逼提速芯片国产化。多重因素叠加影响下，车规级MCU正式迎来自主突围“黄金”机遇期。

立足高端MCU，撬动车规级芯片国产化

曦华科技在成立伊始就开始布局汽车芯片赛道，并储备了大量行业稀缺专业人才和核心IP。

在具体产品策略方面，曦华选择了高端的32位高性能车规级MCU作为市场切入点。与其他很多企业不同，通过为整车厂和Tier1提供高端车规级MCU及“MCU+”芯片解决方案，助力智能电动汽车转型升级。

为此，曦华科技立足MCU布局的广度和深度，一方面构建了一条从单核到多核再到异构的产品迭代路线，希望逐步实现从车身控制到底盘、动力再到智驾、智舱的全场景覆盖；另一方面在通用型MCU基础上，通过加入一些特定的外设模块等，打造“MCU+”解决方案，以应对更加垂直的细分市场需求。

发展到现在，曦华科技已经成功完成了以32位高性能MCU芯片M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，应用涵盖车身电子控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板等多个不同的领域，并已实现小批量出货。

具体来看，M01共包括CVM014x、CVM011x和CVM011x+Touch三个不同的系列。这里CVM011x+Touch就是一个典型的“MCU+”方案，是曦华科技专门面向车载智能触控应用开发的。而CVM014x和CVM011x，则主要面向汽车电子通用类控制领域，例如车身控制器BCM、自适应前大灯、自动空调、电动座椅、电尾门、电子水泵、风扇等小电机控制等。不过在应用方面，CVM014x主要面向中高端市场，CVM011x更多兼顾的是成本敏感型应用。

作为曦华科技推出的首款32位MCU产品，CVM014x系列采用了Arm Cortex-M4F内核，主频高达160MHz，拥有高达1MB的片上嵌入式Flash内存及强大外设资源支持，并带有DSP/FPU模块，支持多达4路CANFD通信接口，芯片还内嵌了HSE加密模块和国密算法引擎。在制程方面，CVM014x系列应用了40nm 车规级eFlash工艺，实现最大144pin LQFP封装尺寸。

考虑到车规级应用严苛的安全标准，在推进相关产品的研发量产过程当中，曦华科技相继通过了ISO26262、ISO9001、AEC-Q100等多项权威认证。比如CVM0144FMLL，就获得了车用电子委员会AEC-Q100 Grade 1 验证标准。不仅如此，曦华科技还是国内领先获得ISO26262“ASIL-D”功能安全流程认证的汽车芯片设计企业，首款MCU芯片满足ASIL-B功能安全等级。

为帮助合作伙伴更好地落地相关场景应用，除了车规级MCU产品，曦华科技进一步搭建了完整的IDE集成开发环境和AUTOSAR MCAL开发支持，赋能客户快速进行各种应用开发。

正是得益于这样出色的产品性能、严苛的车规级安全标准以及完善的开发服务，蓝鲸M01系列自推出就受到了众多下游客户的青睐，包括奇瑞、上汽、长安、五菱、广汽等整车厂，以及华域视觉、经纬恒润、易控高科、东软睿驰、天海电子等Tier1企业。

目前，据相关负责人介绍，CVM014x已锁定数十家行业头部客户并完成送样测试，今年一季度将开始给头部客户小批量出货。另外，曦华科技也在快速推进CVM011x+Touch系列两款产品的量产，其中第一款预计今年年中正式进入量产，将主要用于汽车智能表面控制，助力提升整车的操作便捷性以及科技感。

瞄准整车智能，布局多元全场景产品体系

透过不断扩大的定点及量产规模，曦华已经初步引领自主车规级MCU打开高端突围新局面。

但这其实并不令人意外。对于车规MCU，整车厂及Tier1普遍看重的无非这几点:资源性能是否匹配，能否长期稳定供货，是否具备相关的测试验证和量产经验，以及公司整体的研发能力和资质。而这些恰恰是曦华科技“与生俱来”的。

尽管正式成立时间并不长，曦华科技核心团队超过70%的员工均拥有10年以上工作经验，且多来自国际知名半导体公司，例如恩智浦、英飞凌、瑞萨、AMD等，历史成功主导了几十颗芯片的开发和市场推广。这使曦华科技成立即具备雄厚的研发设计能力和经验，得以高效构建全链条芯片研发和全流程的功能安全芯片设计能力，以及强大的车规软件和FAE技术支持团队，快速响应本地客户需求。

值得一提的是，本土车规级MCU赛道由于起步相对较晚，经验较为缺乏，即便是在研发量产前期，真正能保质保量完成车规级测试认证的企业并不多。从这一点上来讲，曦华科技天然具备做车规级MCU的优势。

不仅如此，曦华科技还与格芯、中芯国际、长电科技等多家晶圆厂、封测企业以及周边IP设计公司建立了深度合作，并与多家主机厂及Tier1进行了深度绑定，构建完备的供应链供应保障体系，这些均为曦华科技发力高端车规级MCU提供了重要助力。

接下来，随着整车电子电气架构不断从分布式朝着域集中甚至中央计算架构演进，必将对车规级MCU提出更高的要求。对此，曦华科技正在积极开展新一轮技术储备，目标在2025年之前完成全部MCU/MCU+产品布局，建立起面向整车智能的全场景赋能体系。

这并不容易，车规级MCU作为典型的技术密集型行业，本身就对企业的研发创新能力和技术实力要求非常高，更不用说要在短时间内完成面向多个不同应用场景的高性能产品研发，对企业的技术水平、资金实力以及行业洞察能力等都将是巨大的考验。

为提升研发效率，曦华科技下一代多核车规级MCU将通过多CPU内核处理器架构和各种增强型外设功能，打造平台化的软硬件架构，以支撑整车场景下高算力、高安全性和可靠性应用需求，进一步扩展应用场景覆盖度，面向车身网关、新能源动力系统、线控底盘控制、智能驾驶等高阶应用领域，持续布局多款高性能、高可靠性和高安全性的车规级多核MCU/MPU产品。

考虑到自主车规级MCU的落地，还离不开行业标准的支持，曦华科技也在积极参与国标制定。近日，GB/T 34590《道路车辆 功能安全》正式发布，将于2023年7月开始正式实施。其中，GB/T34590.11-2022《道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南》便是由曦华科技全资子公司上海水木蓝鲸半导体作为主要起草单位，与恩智浦、英飞凌、博世、比亚迪、上汽大众等头部企业共同制定。

在曦华科技看来，当前国产替代大幕已经拉开，预计未来10年都是黄金窗口期。本土企业要想自主突围，除了精准把握本土市场需求、紧密绑定头部客户，还需要走出差异化产品路线。

显然，曦华科技通过不断落地的客户项目，已经充分验证了这一点。接下来，随着智能电动汽车的快速发展，进一步加速车规级MCU的爆发，与此同时以曦华科技为代表的本土企业不断在研发及量产方面取得新突破，自主车规级MCU的发展必将更值得期待！