来源：TechWeb发表时间：2021-12-01 21:27 阅读量：17881
，据国外媒体报道，上周六，三星电子推出了多款与3纳米芯片制造工艺相关，有助于强化代工生态系统战略的设计工具和技术。
根据此前消息，三星电子的3纳米制程工艺将采用GAA技术与基于FinFET技术的5纳米工艺相比，三星首个3纳米GAA工艺节点的性能将提升30%，功耗将降低50%，芯片面积将减少35%
今年10月份，三星电子宣布，它将于2022年上半年开始量产3纳米芯片，这一时间表将在台积电之前根据消息显示，台积电计划在2022年7月量产3纳米芯片如果按照三星电子的计划，它将成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂
上周，外媒报道称，AMD和高通可能将成为三星3纳米芯片制程工艺的首批客户。从趋势来看，2010年9月至2021年9月，除2013年外，村田和三星电机在日本的专利申请量具有可比性。2020年，MLCC在日本村田有26项专利申请，MLCC在三星电机有46项专利申请。2021年1-9月，日本村田MLCC专利申请2件，三星电机MLCC专利申请5件。。
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