来源：IT之家发表时间：2022-02-17 02:09 阅读量：8482
韩国 NH 投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到 2026 年。
硅晶圆制造龙头 Sumco 近期也预测，硅晶圆短缺将持续到 2023 年以后，该公司的 300mm 硅晶圆基本都是签至 2026 年的长约2021 年硅晶圆价格上涨了 10%，价格也上涨了 10%，预计这种增长势头将持续至少三年
Sumco 预计，2021~2025 年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达 10.2%2026 年全球 12 英寸有望达到 1100 万片 / 月，2022 年—2026 年硅片将维持供不应求态势这意味着，2022 年—2026 年，半导体硅片行业需要大量新建投资
另一家硅晶圆大厂环球晶表示，由于德国政府的反对计划导致收购失败，其为收购 Siltronic 预留的 35.9 亿美元将用于扩大自身产能其中，20 亿美元将用于绿地投资，16 亿美元用于扩大现有晶圆厂产能到 2022 年，在强劲的晶圆需求的支持下，该公司的销售额增长可能会超过两位数
上述分析师表示，韩国硅晶圆制造商 SK Siltron 也宣布了大规模投资计划伴随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能，但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大，新的小芯片设计，堆叠封装，晶体管迁移限制以及对机器学习等技术的更大需求，预计持续的晶圆供应短缺将继续存在此外，每台设备处理器负载的增加也推动了晶圆需求的增长
最新的预测来自Omdia的《2021-2026年消费类VR头盔和内容收入预测》报告，该报告深入研究了VR市场，分别对30个国家进行了预测。报告指出，2021年将售出1250万台头盔，而VR内容的支出将达到20亿美元。
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