来源：IT之家发表时间：2022-03-23 09:33 阅读量：8132
在全球铸造行业，围绕TSMC，三星和英特尔的竞争话题一直不变最近几天，三星在2021三星代工论坛上宣布，将于2022年上半年推出3nm GAA工艺，同时将于2025年商业化生产2nm GAA工艺芯片
除了在先进节点不断缩短与TSMC的生产进度外，三星还宣布推出全新的17LPV工艺，即低功耗值的17nm工艺。
17LPV工艺是28nm工艺的高级版本，结合了28nm BEOL的后端工艺和14nm FEOL的前端工艺新工艺可以为客户带来显著的成本优势，并享受更好的能效优势
与传统28nm工艺相比，三星17LPV工艺芯片面积减少43%，性能提升39%，功率效率提升49%虽然这一工艺的量产时间还没有透露，但三星已经宣布第一个应用对象将是ISP图像信号处理器，属于三星的CMOS传感器产品线
此外，三星还在将17LPV工艺集成到其高压产品中，针对需要后端高压支持并结合逻辑改进的DDIC/显示驱动器。据《电子时报》报道，业内消息人士透露，随着需求持续超过供应，Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。。
除了17LPV，三星还公布了MCU和嵌入式MRAM的14nm和14LPU的技术路线根据消息显示，三星的代工部门也打造了14nm LPU工艺，即低功耗Ultimate，但没有透露细节
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