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联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到2023年

来源:IT之家发表时间:2021-12-03 15:25  阅读量:6944   

据台媒报道,联发科副董事长蔡力行最近几天表示表示,以自己从事科技产业 30 多年的经验给年轻人的建议,首先是要能做事面对现实,不要逃避现实其次是有拥抱挑战的特质,要进一步克服挑战再来是要立志向上,并且要有高的志气最后,则是要有世界级的目标

联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到2023年

蔡力行表示,在回中国台湾 30 多年的工作经验中,他所体悟到的事情是重视技术,开发优秀产品及服务,跟客户建立策略性关系,还要跟消费者建立黏着关系,最后也是他最重视的一项就是人才的培育因此,在给予年轻人的建议上,首先是要能做事面对现实,不要逃避现实其次是有拥抱挑战的特质,要进一步克服挑战再来是要立志向上,并且要有高的志气最后,则是要有世界级的目标

而面对媒体的提问,谈到有关于联发科与台积电的合作上,在台积电往先进制程发展的情况下,联发科伴随着往先进制程发展的态势是不会改变的而目前,包括 5nm,4nm 制程的产品都已经在量产中,3nm 产品也在加紧研发的阶段,而且在先进封装方面也将会进行合作至于,被询问到当前市场上芯片短缺的情况,则是指联发科虽有短缺发生,但是仍在可控的阶段但是将市场扩大到产业界,预估到 2022 年芯片的供应还是很缺,必须要到 2023 年以后新的产能大幅开出,届时情况才会比较和缓

另外,面对台积电宣布将前往高雄设厂一事,蔡力行则是表示,联发科与台积电合作很紧密因此在评价后如果有需要,就一定会跟随前往而关于当前热门的元宇宙议题,元宇宙必须要有载具跟云端进行沟通,所以载具需要非常低耗能的芯片来支持而目前联发科在载具的技术与硅智财完备无缺,也看好这领域的发展而且,整体来说,联发科因为在 5G 业务做得不错,所以之前在市占率上有好的成绩预计,接下来也会有好的产品,所以对之后的营运状况很有信心缴出好成绩

根据集微网此前报道,联发科 10 月业绩有所下滑,营收跌破 400 亿元新台币关卡,下降至 374.12 亿元,月降达 21.91%,创 6 个月新低究其营收大幅下降背后原因,主要是受十一长假效应,及手机市场渐入传统淡季影响

联发科方面预计,手机芯片产品因季节性因素,以及中阶产品比重暂时提升,业绩可能下滑,这将影响整体第四季度营收在 1206 亿至 1311 亿元范围,较第三季度持平至下降 8%。

联发科预期第四季度营运目标应可顺利达成,预计后续 11 月及 12 月伴随着中国大陆市场恢复常态,加上 5G 旗舰智能手机芯片开始出货,联发科平均单月营收应可回升至 400 亿元以上水准,达 416 亿至 468 亿元。瑞宇已通知其客户,其所有产品的价格将提高15%左右,新价格将于10月1日生效。今年9月,瑞宇将部分Wi-Fi芯片解决方案的价格上调了10-15%。。

责任编辑:许一诺

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