来源：TechWeb发表时间：2022-10-02 18:59 阅读量：8259
位于美国得克萨斯州理查森的最新12英寸晶圆厂已经开始初步生产，并将在未来几个月扩大规模，以满足未来电子产品日益增长的半导体需求RFAB2与RFAB1相连，是TI新的6家12英寸晶圆制造厂之一RFAB1于2009年投产，当时是全球第一家12英寸模拟晶圆厂
据报道，新工厂的规模比RFAB1大30%以上，在两个工厂之间提供了超过63万平方英尺的总洁净室空间一旦24公里长的自动化高架转移系统完成，它将在两家工厂之间无缝转移晶圆
一旦完全投产，理查森工厂每天将生产超过1亿个模拟芯片，这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车电子产品的各个领域。
RFAB1是世界上第一家被认证为能源和环境设计先锋的模拟半导体制造工厂其设计符合评级体系中高水平结构效率和可持续发展的标准在此基础上，根据LEED金牌认证标准设计了RFAB2
RFAB2扩展了TI现有的12英寸晶圆厂阵营同时，这也是TI为提高内部制造能力而新增的6座12英寸晶圆厂之一它们将共同促进TI广泛多样的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产TI于2021年收购了犹他州的LFAB，目前正在为未来几个月的初期生产做准备去年，德州仪器还宣布在德克萨斯州谢尔曼投资300亿美元新建四家工厂第一工厂和第二工厂的建设正在进行中，预计第一工厂将于2025年投产
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