来源：IT之家发表时间：2022-11-06 08:26 阅读量：9348
据日经报道，日本计划预算3500亿日元与美国合作开发和研究下一代半导体。
最新法案还包括1万亿日元的预算，将用于电池，永磁体和稀土的供应链多元化日本首相岸田文雄宣布将对包括半导体在内的下一代投资3万亿日元，预计电池和机器人的投资将略低于1万亿日元
本站了解到，这个联合研究中心将于今年年底成立，目标是在本世纪20年代下半叶开发并具备大规模生产2nm芯片的先进半导体的能力。
参与的日本公司的名称和其他细节将在本月公布东京大学，国家高级工业科学技术研究所和科学技术研究所以及美国和欧洲的公司和研究机构将参加
据报道，这笔支出被列入本财年第二次补充预算法案，其中还将包括4500亿日元用于日本先进半导体生产中心，3700亿日元用于芯片制作所必需的材料。
目前，日本政府已批准补贴TSMC，科夏和美光科技在日本设厂，生产用于数据中心，人工智能和其他尖端技术的半导体。
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