来源：TechWeb发表时间：2022-03-09 19:39 阅读量：12895
，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片，电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。
作为当前全球最大晶圆代工商的台积电，在去年就多次传出提高代工价格的消息。台积电与上述半导体厂商均未评论相关消息。不过，韩国当地消息传出三星正积极推动先前提到的;三年内展开有意义的并购计划;，实现;2030年半导体成长全球第一;的目标。。
而产业链最新的消息显示，去年已多次传出涨价消息的台积电，计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格，计划提高10%—20%。
不过，产业链方面的消息也显示，台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格，但并不会立即生效，新的价格预计在三季度开始实施。
值得注意的是，在台积电目前的收入中，12英寸晶圆代工服务占有较大的比重，12英寸晶圆的代工价格此前曾多次上调虽然产业链方面的消息未提到12英寸晶圆代工服务价格上调的消息，但在需求强劲，产能紧张的情况下，不排除台积电后续上调
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