来源：IT之家发表时间：2022-03-11 14:38 阅读量：10011
，小米 Redmi K50 系列官宣将于 3 月 17 日 19 点发布，搭载天玑 9000/8100 系列处理器。
据官方预热，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达3950m㎡ ，主板覆盖面积达 72%此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理
根据此前消息，Redmi K50 系列拥有 Redmi K50，Redmi K50 Pro，Redmi K50 Pro + 三款机型，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器，Redmi K50 Pro 首发天玑 8100 处理器，Redmi K50 标准版则使用高通骁龙 870 处理器。，小米公司官微今日发布微博称，2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会在广州广交会展馆隆重开幕，中国电信也公布了5G手机的5G性能评测数据，小米和Redmi包揽全价位段第一。。
目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格，此前发布的电竞版拥有 4860mm VC 散热面积Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分显示达到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078，MEM 得分 189740，UX 得分 192257
本站了解到，今天下午，Redmi 官方还预热了 Redmi K50 系列搭载天玑 9000 的游戏性能，他们给出了这款手机跑《原神》的实机测试数据运行《原神》1 小时，可以实现 59fps 极近满帧的帧率表现，而机身温度则为 46℃，对于跑《原神》来说确实不算热
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