来源：TechWeb发表时间：2022-10-01 12:19 阅读量：9575
最近几天，索尼PS5第三版悄然登场，编号为CFI—1202不仅主板和散热片变了，SoC处理器也不一样了
Xbox系列和PS5均采用AMD设计的半定制SoC，基于TSMC 7nm工艺，Zen2 CPU架构和RDNA2 GPU架构，其中PS5的代号为Oberon。
左侧6纳米，右侧7纳米
最新的PS5换成了Oberon Plus，其制造工艺升级到了TSMC的6nm，是原来7nm的升级版号称晶体管密度比第一代7nm可提升18%，性价比更高
新技术大大减少了SoC的面积，从原来的300平方毫米减少到260平方毫米左右，这意味着单个晶片上可以切割更多的芯片，从而降低成本，节省约12%。
此外，新技术意味着热量更少，因此新PS5的散热器也更小更轻另外主板也做了适当的调整
不出意外的话，Xbox Series系列的处理器将会在近期升级到6nm版本。
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